希荻微亮相一汽-大众技术盛会,展示高性能车规级芯片研发实力


2024年2月26日

 

随着智能化、共享化、网联化和电动化等技术趋势的深入发展,汽车产业正迎来前所未有的颠覆式创新。希荻微受邀参加了2024年2月23日由一汽-大众主办的“走进一汽-大众——2024第二届汽车创新技术展示交流会”。此次盛会,不仅为希荻微提供了一个绝佳的平台,可以展示其最新的车规级芯片产品,更让希荻微有机会与众多业界同仁共襄盛举,共同探讨汽车产业的未来趋势。

活动伊始,一汽大众汽车领导发表了热情洋溢的开场致辞。随后,一汽大众领导进行了巡展,详细了解参会企业的技术创新和产品特点。在希荻微的展位前,领导们对我们的车规级电源芯片产品表示了浓厚的兴趣,并与我们的团队进行了深入的探讨。他们详细了解了产品的技术特点和优势,对我们的研发实力给予了高度评价。他们的认可和支持,让我们倍感振奋,也坚定了我们开发高性能汽车电源芯片的决心。

 

希荻微高性能车载电源系列芯片介绍:

    

产品型号

产品简介

HL7509

I2C可编程5A输出电流车规级降压转换芯片

HL8021

具有展频功能的低IQ同步升压控制芯片

HL8518

单通道40V,80mΩ车规级高边开关芯片

HL8743

单/双通道40V,350mA车规级LDO稳压芯片

HL8545

四通道40V,50mΩ车规级高边开关芯片

HL85216

双通道40V,160mΩ车规级高边开关芯片

HL85416

四通道40V,160mΩ车规级高边开关芯片

HL85875

八通道28V,750mΩ 车规级HSS/LSS芯片

 

希荻微在交流会上发表了题为“高可靠性车规芯片在智能座舱及车身控制的应用”的现场演讲。演讲中,我们详细介绍了希荻微的发展历程、汽车产品线及产品规划,重点展示了我们在智能保护开关应用中的多款高性能产品,向一汽大众工程师团队展示了希荻微在车规级芯片领域的深厚实力和创新能力。

在展会现场,一汽大众的工程师驻足观看并详细了解希荻微最新的车规级芯片产品。我们的销售团队耐心细致地为观众们解答疑问,深入浅出地讲解产品的技术特点和优势。

此次活动的成功举办,加强了希荻微与一汽-大众的的相互了解。展望未来,希荻微将继续致力于研发高性能、高可靠性的车规级芯片产品,为汽车产业的智能化、电动化进程贡献更多力量。我们将与更多优秀的本土汽车品牌和汽车电子方案商携手共进,共同绘制国产车规级芯片的未来蓝图,共同推动中国汽车产业的繁荣与发展。

 

关于希荻微

希荻微  子集  团股份有 限公 司(股票代码:688173)是一家中国领先的模拟芯片厂商,专注于开发模拟和电源管理集成电路,实现高能效的智能 系统,致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线。自2012年以来,希荻微一直在推动移动、物联网和汽车电源系统的创新,构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线,赢得了国内外多家主流客户的高度认可,实现了科技成果与产业的深度融合,为客户提供高性能高可靠的模拟集成电路产品和方案。更多信息请访问: http://www.halomicro.cn.