峰会预告 | 希荻微受邀出席“第十届集微大会——端侧AI峰会”
2026年05月11日
目前，端侧AI正处于时代变革的关键风口，产业发展驶入快车道甚至爆发前夜。当大模型从云端走向设备端，数据隐私、实时交互、成本门槛的行业痛点被一并击穿，AI技术迎来“去中心化”的全新发展阶段。如今，AI已不再依赖于远程算力的支撑，而是深度嵌入每一部手机、每一台机器人、每一颗传感器，实现本地自主决策，让智能触手可及。
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举办。本届大会锐意革新升级，将原端侧AI芯片技术与应用创新论坛全面提质升级为“端侧AI峰会”，将于5月28日同步盛大启幕，致力于以更高规格、更全覆盖面、更实导向性，有力促进产学研各界广泛交流及协同合作，加速推动端侧AI技术创新发展与产业落地，共绘产业发展新蓝图。
希荻微作为行业标杆企业受邀出席 “第十届集微大会——端侧AI峰会”，会议时间为5月28日下午，会议地点为张江科学会堂——海科厅。这是一场汇聚产学研各界精英的顶级盛会，也是一次与行业大咖面对面的稀缺机会，欢迎社会各界的朋友踊跃报名参会。希荻微在端侧AI峰会期待与您相遇，共探端侧AI发展新机遇，合力奔赴万物智能的新征程！
关于希荻微
希荻微电子集团股份有限公司（股票代码：688173）是国内领先的模拟芯片厂商，是国家专精特新“小巨人”企业，专注于开发模拟和电源管理集成电路，致力于为客户提供覆盖多元化终端应用的全系列模拟芯片产品线，使能全球高能效智能系统应用。自2012年以来，希荻微一直在推动移动、物联网、汽车和工业电源系统的创新，构建了能够与国际模拟芯片龙头厂商相竞争的高性能产品线，赢得了国内外多家主流客户的高度认可，实现了科技成果与产业的深度融合，为客户提供高性能、高可靠的模拟集成电路产品和方案。更多信息请访问: http://www.halomicro.cn.
公司微信公众号
CSS / JS 文件放置地