双相40W电荷泵充电芯片


HL7139A

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HL7139A是用于单节锂离子和锂聚合物电池的低压快充芯片。该产品集成了一个双相开关电容转换器和反向阻断MOSFET(QRB FET)。在外接电容每相2x22uF,Vout=4.5V/5A时,HL7139A的效率为97.4%。 HL7139A中的开关电容转换器架构和器件中的集成FET经过优化,使得器件适合在50%的占空比运行电荷泵(CP)模式。CP模式允许输出电压(VOUT)约为输入电压(VIN)的一半,输出电流为输入电流的两倍,从而减少了输入电源线的损耗,并限制了应用中的温升。双相架构还降低了输入电容要求和输入电压纹波。除了CP模式,该产品还具有旁路(BP)模式。BP模式允许VIN正向通过内部功率FET到VOUT。 HL7139A通过控制QRB FET提供CC(恒定电流)和CV(恒定电压)调节,以保证安全充电。CC调节是通过输入电流检测或电池电流检测的闭环控制的。CV调节是通过电池电压检测的闭环来控制的。此外,HL7139A还支持热调节回路,以防CV/CC调节导致器件过热。 HL7139A具有所有必要的保护措施,以确保安全运行。该器件包括OTP(过温保护)、VIN UVP/OVP、AIN OCP/UCP、VOUT OVP/UVP、VBAT OVP、IBAT OCP、PMID to VOUT OV/UV、CFLY SCP(短路保护)、VIN SCP、VOUT SCP和看门狗定时器。 除了上述所有保护措施,HL7139A还具有12位ADC,可向系统提供VIN、IIN、VOUT、VBAT、IBAT、VTS、TDIE信息,以优化充电控制。

产品规格书

  • 特性
  • 参数
  • 应用
  • 技术文档
  • 其他信息
    • 商品名称: HL7139A
    • 产品名称: 双相40W电荷泵充电芯片
    • 产品特性: 最新设计推荐使用
    • 产品简介: HL7139A是用于单节锂离子和锂聚合物电池的低压快充芯片。该产品集成了一个双相开关电容转换器和反向阻断MOSFET(QRB FET)。在外接电容每相2x22uF,Vout=4.5V/5A时,HL7139A的效率为97.4%。 HL7139A中的开关电容转换器架构和器件中的集成FET经过优化,使得器件适合在50%的占空比运行电荷泵(CP)模式。CP模式允许输出电压(VOUT)约为输入电压(VIN)的一半,输出电流为输入电流的两倍,从而减少了输入电源线的损耗,并限制了应用中的温升。双相架构还降低了输入电容要求和输入电压纹波。除了CP模式,该产品还具有旁路(BP)模式。BP模式允许VIN正向通过内部功率FET到VOUT。 HL7139A通过控制QRB FET提供CC(恒定电流)和CV(恒定电压)调节,以保证安全充电。CC调节是通过输入电流检测或电池电流检测的闭环控制的。CV调节是通过电池电压检测的闭环来控制的。此外,HL7139A还支持热调节回路,以防CV/CC调节导致器件过热。 HL7139A具有所有必要的保护措施,以确保安全运行。该器件包括OTP(过温保护)、VIN UVP/OVP、AIN OCP/UCP、VOUT OVP/UVP、VBAT OVP、IBAT OCP、PMID to VOUT OV/UV、CFLY SCP(短路保护)、VIN SCP、VOUT SCP和看门狗定时器。 除了上述所有保护措施,HL7139A还具有12位ADC,可向系统提供VIN、IIN、VOUT、VBAT、IBAT、VTS、TDIE信息,以优化充电控制。
     
    • 高可靠性的AMR输入/输出引脚
    • VBUS引脚支持37V AMR
    • VIN引脚支持22V AMR
    • VOUT、BATP支持7V AMR
    • 内置外部输入NFET控制
    • 宽范围的工作电压
    • 3V至11.7V  VIN电压
    • 5.5V 最大输出运行电压
    • 双重转换模式
    • 2:1充电泵模式(CP模式)
    • 优化50%的占空比
    • 1:1旁路模式(BP模式)
    • 高效率充电泵
    • 外接电容每相2x22uF时,VOUT=4.5V@5A的效率为97.4%
    • 外接电容每相3x22uF时,VOUT=4.5V@5A的效率为97.6%
    • 通过QRB FET控制充电操作的调节回路
    • 输入电流调节
    • 电池电压调节
    • 电池电流调节
    • 热调节
    • 开关频率可选择500kHz至1.6MHz
    • 通过扩频技术减少电磁干扰
    • 集成12位ADC(通道)
    • 输入电压(VIN)
    • 输入电流(IIN)
    • 输出电压(VOUT)
    • 电池电压(VBAT)
    • 电池电流(IBAT)
    • NTC温度(TS电压)
    • 核心温度(TDIE)
    • 多重保护层
    • 芯片过温保护
    • VIN过/欠电压保护
    • 电压跟踪保护
    • 输入过/欠电流保护
    • VOUT过电压保护
    • VBAT过电压保护
    • IBAT过电流保护
    • VOUT 短路保护
    • VIN短路保护
    • CFLY短路保护
    • NTC保护
    • 集成定制的专有协议
    • 采用WLCSP-36封装,尺寸为2.65mmx 2.61mm
    • 副标题

      • 副标题
    • 智能手机
    • 平板电脑
    • 移动物联网设备